GermeStpp (germesttp) wrote in cariera_ru,
GermeStpp
germesttp
cariera_ru

Семинар «Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры»

Приглашение на семинар

«Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры»

Уважаемые разработчики и производители электронной техники!

9 февраля 2012 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в Москве, в конференц-зале Остека.

В рамках семинара будут рассмотрены актуальные вопросы производства радиоэлектронной аппаратуры: технология производства, стандарты, применение специальных технологических материалов, тестирование и контроль изделий.

Основные темы семинара:

«Технологические процессы»:

- Конвекционная пайка оплавлением, особенности практической реализации в отечественных условиях

- Конденсационная пайка оплавлением, особенности практической реализации в отечественных условиях

- Особенности монтажа микросхем в корпусах BGA, CSP, QFN, LGA

- Особенности монтажа компонентов, чувствительных к влажности и перегреву

- Особенности ремонта сложных печатных узлов

- Стандарты IPC, посвященные технологии пайки оплавлением

«Применение технологических материалов»:

- Паяльные пасты и другие технологические материалы для монтажа электронных изделий

- Специальные материалы для монтажа чувствительных компонентов

- Технологические материалы для ремонта

«Тестирование и контроль изделий»:

- Входной контроль на производстве радиоэлектронной аппаратуры

- Автоматический оптический контроль качества монтажа

- Основы рентгеновского контроля электронных изделий

Если вы хотите получить специализированную поддержку по насущным производственным проблемам, рассматриваемым на мероприятии, вы можете задать вопрос при регистрации на семинар. Пожалуйста, максимально подробно изложите суть проблемы (например, пришлите фотографии проблемных мест, непропаев и т.д.). Все участники семинара, задавшие вопросы, получат квалифицированную техническую помощь.

В рамках семинара будет организован круглый стол по обсуждению наиболее интересных заданных вопросов и актуальных проблем пайки оплавлением припоя в отечественном производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

·         по электронной почте Events@ostec-group.ru

·         по телефону (495) 788-44-44 (доб. 7189), контактное лицо Шоренкова Ольга

·         по факсу: (495) 788-44-42


Заявки на участие принимаются до 6 февраля 2012 г.

Будем рады видеть Вас и Ваших коллег в числе участников семинара!

Tags: конференции и форумы
Subscribe

  • Post a new comment

    Error

    Anonymous comments are disabled in this journal

    default userpic

    Your reply will be screened

    Your IP address will be recorded 

  • 0 comments